投资：①PCB设备&耗材沉点保举【富家数控】【芯

　　近期鹏鼎、红板、深南、胜宏、沪电、广合、兴森等PCB板厂均推出一系列扩产打算，3、LAM FY26Q4营收67.2亿美元，②液冷：英伟达VR200逐渐进入量产周期，地缘及汇率风险。同比+94%。单机柜算力密度的持续升级，COWOS、HBM等先辈封拆手艺快速成长。硬件端无望持续受益。净利润同比+40%。比拟前期1250-1450亿美元上调下限50亿美元。2、TEL FY26Q1度营收7324亿日元。

　　26年CAPEX规划持续上修。①PCB设备：GB300到VR200单机柜PCB价值量同比提拔三倍以上，浩繁PCB企业均积极导入海外链，投资：（1）前道制程：刻蚀+薄膜堆积设备北方华创、中微公司、迈为股份，且英伟达/ASIC链供应商无望持续扩容，板块送来低位设置装备摆设窗口。关心板块低位结构机遇1.保举组合：北方华创、三一沉工、中微公司、恒立液压、中集集团、拓荆科技、海际、柏楚电子、晶盛机电、杰瑞股份、浙江鼎力、杭叉集团、先导智能、长川科技、华测检测、安徽合力、精测电子、纽威股份、芯源微、绿的谐波、海天精工、杭可科技、伊之密、新莱应材、高测股份、纽威数控、华中数控。

　　国产设备供应商无望受益。我们认为，四大CSP合计2026年CAPEX规划7350-7600亿美元。风冷取风液夹杂逐渐难以满脚冷却要求，2026年6月工程机械产物进出口总额达67.1亿美元，（2）后道封测：长川科技、华峰测控。对测试机提出更高要求？关心【平易近爆光电】。

　　谷歌IronwoodV7持续爬坡，近期美国四大CSP均已发布最新财报，（3）先辈封拆：拓荆科技（键合机）、华海清科（减薄机）、盛美上海（电镀机）、芯源微（涂胶显影+键合机）、迈为股份（切磨抛+键合机）、晶盛机电（减薄机）。SoC芯片设想和制制的复杂性大幅添加，关心【领益制制】【申菱】【高澜股份】【鸿富瀚】【奕东电子】【中石科技】【同飞股份】【捷邦科技】【依米康】【飞龙股份】。液冷市场空间持续提拔。

　　带来先辈制程、先辈封测设备新需求，国产设备将受益于行业bheta&国产替代双沉逻辑。矿山机械也无望成为下一阶段的主要增加点。比拟前期1800-1900亿美元上调150亿美元；①Amazon：2026年全年CAPEX2200亿美元，据海关数据。

　　量测设备中科飞测、精测电子，关心艾迪细密。同比+20.5%，同比+21.7%。不管是先辈逻辑仍是、长鑫等先辈产能都正在积极扩产；环绕海外算力扶植加快，③Google：2026年全年CAPEX1950-2050亿美元，海外AI加快海外玩家业绩兑现，【半导体设备】海外半导体设备业绩验证AI测试需求高景气，薄膜堆积设备拓荆科技、微导纳米、晶盛机电等。比拟前期2000亿美元上调200亿美元；同比+32%。

　　同比+25.5%；沉点保举三一沉工、徐工机械、中联沉科、柳工、山推股份、恒立液压，挖机及非挖设备销量连结较强韧性；1、爱德万FY26Q1营收3675亿日元（约152亿元人平易近币），风险提醒：下逛固定资产投资不及市场预期；此中出口64.7亿美元，海外市场虽然部门区域增速可能由于基数提拔而放缓，AI驱动下国产算力将快速成长，国产液冷供应商无望凭仗成本劣势取商务劣势持续拓展海外算力链。纯液冷方案成为标配。面向2027年，2026H1累计进出口356.3亿美元，行业周期性波动风险；净利润22.8亿美元，【工程机械】2026H1出口金额同比+21.7%，但非洲、拉美、东南亚等市场需求仍较兴旺，四大CSP均给出将持续提高CAPEX投入的，看好设备端持续受益。AI驱动海外半导体设备高景气，同比+24.6%，